高频复合晶片测厚探头

江阴爱迪超声技术有限公司的高频测厚探头采用了爱迪超声特有的压电复合材料晶片和高效声耦合材料,探头性能具有高分辨率、高穿透性、和高信噪比和无杂波等优点,灵敏度比普通压电陶瓷探头高10dB以上,比压电薄膜探头高20dB 以上。

高频复合晶片测厚探头规格和参数

频率

(MHz)

晶片直径

(mm)

延迟线直径

(mm)

外壳直径(mm)

外壳总长(mm)

电缆接头

延迟线厚度(可选)

15

3.0

4.5

10.0

22

L5

5-8 mm

15

4.0

4.5

10.0

22

L5

5-8 mm

15

5.0

5.5

10.0

22

L5

5-8 mm

20

3.0

4.5

10.0

22

L5

5-8 mm

20

4.0

4.5

10.0

22

L5

5-8 mm

25

2.0

将近期推出

10.0

22

L5

5-8 mm

25

3.0

将近期推出

10.0

22

L5

5-8 mm



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0510-81602099